華興源創(chuàng):檢測業(yè)務布局多元化“隱形冠軍”目標可期
近年來,隨著中國面板廠商的不斷崛起,以及日韓部分大廠面板產(chǎn)能的退出,面板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯,國內(nèi)面板廠商市占率逐年提高,據(jù)調(diào)研機構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示,預計今年中國廠商的顯示面板銷售額將達到425億美元左右,市場份額將達到36.3%,同比增長5%。中國面板產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展給國內(nèi)相關(guān)的面板設(shè)備企業(yè)帶來巨大機遇,疊加OLED、Mini/Micro LED等技術(shù)日益成熟,設(shè)備更新?lián)Q代在加快,國內(nèi)面板設(shè)備企業(yè)在檢測領(lǐng)域已取得非常大的突破,其產(chǎn)品供應早已走出國門,進入國際一線大廠的供應鏈。
華興源創(chuàng)作為國內(nèi)領(lǐng)先的檢測設(shè)備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商,其在檢測設(shè)備領(lǐng)域深耕多年,擁有豐富的技術(shù)儲備和研究經(jīng)驗,業(yè)務涵蓋面板、半導體、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品性能領(lǐng)先。
3C設(shè)備檢測業(yè)務布局完善 貢獻業(yè)績增長正彈性
面板生產(chǎn)包含陣列-成盒-模組三大制程,檢測環(huán)節(jié)是各制程生產(chǎn)中的必備環(huán)節(jié),也是保證面板良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié),故而面板檢測行業(yè)進入門檻較高,能夠提供檢測設(shè)備的企業(yè)較少。公司自主研發(fā)的柔性O(shè)LED Mura補償技術(shù)已應用在量產(chǎn)設(shè)備,特別是在柔性O(shè)LED上的圓角、劉海、水滴等異形產(chǎn)品補償以及曲面產(chǎn)品的補償,補償后Mura
小于3%Lever,位置補償精度小于0.5像素,Mura補償通過率在98%左右,幫助客戶縮短了和國外企業(yè)的差距,具有較強的市場競爭力,填補了國產(chǎn)技術(shù)空白。
受益于平板顯示產(chǎn)業(yè)升級的持續(xù)加快,OLED被認為是下一代顯示技術(shù),今年受疫情影響帶來的辦公和教育方式的變化,平板電腦市場7年來首次迎來33%的高增長率,OLED出貨量占比在穩(wěn)步提升。此外,根據(jù)最新消息,蘋果計劃在iPad上采用OLED面板,推測最快可以在明年下半年看到產(chǎn)品上市。屆時,將帶動全球OLED出貨量在上一個臺階,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司也將因此受益。在此背景下,公司面板檢測設(shè)備業(yè)務也將迎來全新的發(fā)展機遇,公司將憑借其在激光、檢測設(shè)備和組裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,逐步實現(xiàn)對進口檢測設(shè)備的國產(chǎn)替代,把握行業(yè)風口。
在持續(xù)推進原有面板檢測業(yè)務發(fā)展外,公司還積極拓展新的業(yè)務領(lǐng)域,今年,公司完成了對歐立通100%股權(quán)的收購,并于三季度完成財務并表。通過本次收購,公司成功切入可穿戴消費電子檢測領(lǐng)域,進一步完善公司在3C檢測設(shè)備領(lǐng)域的布局,拓展了公司產(chǎn)品種類,打開新的市場空間,獲得新的利潤增長點,未來公司能夠給客戶提供更加完善的檢測方案及服務,從而構(gòu)建更為完整的消費電子智能設(shè)備應用鏈和產(chǎn)品圖譜,完善戰(zhàn)略布局。受此積極影響,公司Q3實現(xiàn)營收5.85億元,同比增長97.64%;凈利潤1.12億元,同比增長133.33%。
研發(fā)鑄就品牌護城河 半導體檢測厚積薄發(fā)
近年來,受到貿(mào)易戰(zhàn)以及西方對華高科技封鎖戰(zhàn)略等因素影響,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)走上了自主研發(fā),國產(chǎn)替代的新道路,行業(yè)規(guī)模飛速擴張,有外媒報道稱,預計到2030年,中國大陸將成為世界上最大的半導體生產(chǎn)工廠。同時,半導體檢測設(shè)備也長期處于被外資壟斷的狀態(tài),存在較大的國產(chǎn)替代空間。
2019年,公司在半導體檢測領(lǐng)域打破了美國及日本等廠商對于用于超大規(guī)模SOC芯片及存儲類芯片測試的測試機的壟斷,成為國內(nèi)為數(shù)不多的可以自主研發(fā)SOC芯片測試設(shè)備的企業(yè)之一,其自主研發(fā)的E06系列測試系統(tǒng)在核心性能指標上具有較強的市場競爭力,具備較高的性價比優(yōu)勢,并于年內(nèi)取得該類設(shè)備3億元左右訂單,2020H1訂單延續(xù),新接訂單2.58億元,訂單規(guī)模與日俱增。
為進一步鞏固公司在半導體檢測領(lǐng)域內(nèi)的研發(fā)成果,豐富技術(shù)儲備,公司持續(xù)加碼在半導體檢測設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)投入,公司新設(shè)立新加坡和韓國兩個子公司,主攻半導體設(shè)備的研發(fā)。今年前三季度,公司研發(fā)投入1.64億元,同比增長33.10%,公司2020年15個在研項目中,累計投入金額占預計總投資規(guī)模比例達到50%及以上的有13個,其中4個處于結(jié)案、小批量試生產(chǎn)或量產(chǎn)前準備階段,公司有望進入研發(fā)成果兌現(xiàn)期,助力創(chuàng)新業(yè)務快速拓展。
未來,受益于芯片國產(chǎn)替代以及自主可控浪潮,國內(nèi)半導體測試設(shè)備前景光明,有券商研報表示,測試裝備半導體在半導體裝備中占比為8%,僅次于晶圓制造裝備。國內(nèi)半導體自給率和需求都逐步遞增,未來市場廣闊。隨著技術(shù)水平的提高和國內(nèi)大力新建及擴建產(chǎn)能,國內(nèi)半導體設(shè)備投資將穩(wěn)步增加,預計2020年將達到118億美元,相應檢測設(shè)備亦將隨之增長,預計2020年將達到9.79億美元。屆時公司半導體檢測設(shè)備營收規(guī)模有望得到進一步提升,增厚公司業(yè)績。
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