華興源創(chuàng)：檢測業(yè)務布局多元化“隱形冠軍”目標可期

近年來，隨著中國面板廠商的不斷崛起，以及日韓部分大廠面板產(chǎn)能的退出，面板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，國內(nèi)面板廠商市占率逐年提高，據(jù)調(diào)研機構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示，預計今年中國廠商的顯示面板銷售額將達到425億美元左右，市場份額將達到36.3%，同比增長5%。中國面板產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展給國內(nèi)相關(guān)的面板設(shè)備企業(yè)帶來巨大機遇，疊加OLED、Mini/Micro LED等技術(shù)日益成熟，設(shè)備更新?lián)Q代在加快，國內(nèi)面板設(shè)備企業(yè)在檢測領(lǐng)域已取得非常大的突破，其產(chǎn)品供應早已走出國門，進入國際一線大廠的供應鏈。

華興源創(chuàng)作為國內(nèi)領(lǐng)先的檢測設(shè)備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商，其在檢測設(shè)備領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的技術(shù)儲備和研究經(jīng)驗，業(yè)務涵蓋面板、半導體、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，產(chǎn)品性能領(lǐng)先。

3C設(shè)備檢測業(yè)務布局完善 貢獻業(yè)績增長正彈性

面板生產(chǎn)包含陣列-成盒-模組三大制程，檢測環(huán)節(jié)是各制程生產(chǎn)中的必備環(huán)節(jié)，也是保證面板良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，故而面板檢測行業(yè)進入門檻較高，能夠提供檢測設(shè)備的企業(yè)較少。公司自主研發(fā)的柔性O(shè)LED Mura補償技術(shù)已應用在量產(chǎn)設(shè)備，特別是在柔性O(shè)LED上的圓角、劉海、水滴等異形產(chǎn)品補償以及曲面產(chǎn)品的補償，補償后Mura

小于3%Lever，位置補償精度小于0.5像素，Mura補償通過率在98%左右，幫助客戶縮短了和國外企業(yè)的差距，具有較強的市場競爭力，填補了國產(chǎn)技術(shù)空白。

受益于平板顯示產(chǎn)業(yè)升級的持續(xù)加快，OLED被認為是下一代顯示技術(shù)，今年受疫情影響帶來的辦公和教育方式的變化，平板電腦市場7年來首次迎來33%的高增長率，OLED出貨量占比在穩(wěn)步提升。此外，根據(jù)最新消息，蘋果計劃在iPad上采用OLED面板，推測最快可以在明年下半年看到產(chǎn)品上市。屆時，將帶動全球OLED出貨量在上一個臺階，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司也將因此受益。在此背景下，公司面板檢測設(shè)備業(yè)務也將迎來全新的發(fā)展機遇，公司將憑借其在激光、檢測設(shè)備和組裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)對進口檢測設(shè)備的國產(chǎn)替代，把握行業(yè)風口。

在持續(xù)推進原有面板檢測業(yè)務發(fā)展外，公司還積極拓展新的業(yè)務領(lǐng)域，今年，公司完成了對歐立通100%股權(quán)的收購，并于三季度完成財務并表。通過本次收購，公司成功切入可穿戴消費電子檢測領(lǐng)域，進一步完善公司在3C檢測設(shè)備領(lǐng)域的布局，拓展了公司產(chǎn)品種類，打開新的市場空間，獲得新的利潤增長點，未來公司能夠給客戶提供更加完善的檢測方案及服務,從而構(gòu)建更為完整的消費電子智能設(shè)備應用鏈和產(chǎn)品圖譜,完善戰(zhàn)略布局。受此積極影響，公司Q3實現(xiàn)營收5.85億元，同比增長97.64%；凈利潤1.12億元，同比增長133.33%。

研發(fā)鑄就品牌護城河 半導體檢測厚積薄發(fā)

近年來，受到貿(mào)易戰(zhàn)以及西方對華高科技封鎖戰(zhàn)略等因素影響，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)走上了自主研發(fā)，國產(chǎn)替代的新道路，行業(yè)規(guī)模飛速擴張，有外媒報道稱，預計到2030年，中國大陸將成為世界上最大的半導體生產(chǎn)工廠。同時，半導體檢測設(shè)備也長期處于被外資壟斷的狀態(tài)，存在較大的國產(chǎn)替代空間。

2019年，公司在半導體檢測領(lǐng)域打破了美國及日本等廠商對于用于超大規(guī)模SOC芯片及存儲類芯片測試的測試機的壟斷，成為國內(nèi)為數(shù)不多的可以自主研發(fā)SOC芯片測試設(shè)備的企業(yè)之一，其自主研發(fā)的E06系列測試系統(tǒng)在核心性能指標上具有較強的市場競爭力，具備較高的性價比優(yōu)勢，并于年內(nèi)取得該類設(shè)備3億元左右訂單，2020H1訂單延續(xù)，新接訂單2.58億元，訂單規(guī)模與日俱增。

為進一步鞏固公司在半導體檢測領(lǐng)域內(nèi)的研發(fā)成果，豐富技術(shù)儲備，公司持續(xù)加碼在半導體檢測設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)投入，公司新設(shè)立新加坡和韓國兩個子公司，主攻半導體設(shè)備的研發(fā)。今年前三季度，公司研發(fā)投入1.64億元，同比增長33.10%，公司2020年15個在研項目中，累計投入金額占預計總投資規(guī)模比例達到50%及以上的有13個，其中4個處于結(jié)案、小批量試生產(chǎn)或量產(chǎn)前準備階段，公司有望進入研發(fā)成果兌現(xiàn)期，助力創(chuàng)新業(yè)務快速拓展。

未來，受益于芯片國產(chǎn)替代以及自主可控浪潮，國內(nèi)半導體測試設(shè)備前景光明，有券商研報表示，測試裝備半導體在半導體裝備中占比為8%，僅次于晶圓制造裝備。國內(nèi)半導體自給率和需求都逐步遞增，未來市場廣闊。隨著技術(shù)水平的提高和國內(nèi)大力新建及擴建產(chǎn)能，國內(nèi)半導體設(shè)備投資將穩(wěn)步增加，預計2020年將達到118億美元，相應檢測設(shè)備亦將隨之增長，預計2020年將達到9.79億美元。屆時公司半導體檢測設(shè)備營收規(guī)模有望得到進一步提升，增厚公司業(yè)績。