晶導(dǎo)微電子創(chuàng)業(yè)板獲受理:連續(xù)三年研發(fā)費(fèi)用占營收4%以上
挖貝網(wǎng)7月22日消息,山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司(簡稱“晶導(dǎo)微電子”)創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市獲受理。
招股書顯示,晶導(dǎo)微電子擬招股不超過4845.55萬股,本次擬募資5.26億元,將用于集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝及測試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目。該公司本次發(fā)行上市的保薦機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司,審計(jì)機(jī)構(gòu)為致同會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2017年-2019年,晶導(dǎo)微電子營業(yè)收入分別為4.05億元、5.03億元、5.49億元,凈利潤分別為0.33億元、0.48億元、0.53億元。
研發(fā)費(fèi)用方面,2017年-2019年,研發(fā)費(fèi)用分別為1821萬元、2415萬元、2285萬元,分別占營收的4.50%、4.80%、4.16%。
挖貝研究院資料顯示,晶導(dǎo)微電子是一家為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售的公司。公司通過自主創(chuàng)新,形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝,為國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)之一。公司依托在分立器件領(lǐng)域的技術(shù)積累,以自主研發(fā)的特有芯片為基礎(chǔ),在自創(chuàng)的新型封裝框架結(jié)構(gòu)上搭載集成電路芯片,形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。
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