晶導(dǎo)微電子創(chuàng)業(yè)板獲受理：連續(xù)三年研發(fā)費(fèi)用占營收4%以上

2020/7/22 18:39:47 挖貝網(wǎng) 王曉月

挖貝網(wǎng)7月22日消息，山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司（簡稱“晶導(dǎo)微電子”）創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市獲受理。

招股書顯示，晶導(dǎo)微電子擬招股不超過4845.55萬股，本次擬募資5.26億元，將用于集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝及測試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目。該公司本次發(fā)行上市的保薦機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司，審計(jì)機(jī)構(gòu)為致同會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）

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財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年-2019年，晶導(dǎo)微電子營業(yè)收入分別為4.05億元、5.03億元、5.49億元，凈利潤分別為0.33億元、0.48億元、0.53億元。

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研發(fā)費(fèi)用方面，2017年-2019年，研發(fā)費(fèi)用分別為1821萬元、2415萬元、2285萬元，分別占營收的4.50%、4.80%、4.16%。

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挖貝研究院資料顯示，晶導(dǎo)微電子是一家為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售的公司。公司通過自主創(chuàng)新，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝，為國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)之一。公司依托在分立器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，以自主研發(fā)的特有芯片為基礎(chǔ)，在自創(chuàng)的新型封裝框架結(jié)構(gòu)上搭載集成電路芯片，形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。

晶導(dǎo)微電子

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