半導體上市公司領(lǐng)跑A股底層邏輯

（文章來源：芯辰大海）

9月24日至10月8日，A股強勢上行，滬指從2749點漲至3490點，上漲27%。其中，半導體板塊漲勢尤其亮眼，個股全部上漲，平均漲幅達到60%，領(lǐng)先于其他板塊。

半導體板塊領(lǐng)漲有其內(nèi)在邏輯：一是業(yè)績復蘇是支撐，159家半導體上市公司中，第二季度營收環(huán)比增幅均超過40%，平均增長125%，表現(xiàn)最好企業(yè)環(huán)比增長5倍；二是IPO扶持力度不減，目前，IPO處于階段性收緊狀態(tài)，科創(chuàng)板9月份唯一一家過會和唯一一家受理企業(yè)均為半導體企業(yè)，前者是半導體材料細分龍頭興福電子，后者是晶圓代工細分龍頭武漢新芯。

另外，半導體企業(yè)一級市場投融端保持高熱度。今年5月，國家大基金三期宣布成立，注冊資本高達3440億人民幣，成為我國歷史上規(guī)模最大的半導體投資基金。今年3月，長鑫科技完成108億融資。今年6月，紫光展銳被曝融資超40億元。據(jù)統(tǒng)計，今年8月國內(nèi)半導體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生62起私募股權(quán)投融資事件，環(huán)比增加19%。

業(yè)績復蘇支撐板塊領(lǐng)漲

根據(jù)東財choice數(shù)據(jù)，按照申萬二級行業(yè)分類，9月24日至10月8日共6個交易日累計下來，159家半導體上市公司全部實現(xiàn)股價上漲，平均漲幅為60%，領(lǐng)先于其他板塊。個股中，7只股漲幅超過80%，41只股漲超70%，102股漲幅在60%以上，125股漲超50%。

從節(jié)后行情來看，10月8日一度出現(xiàn)超100家半導體公司漲停的盛況。10月9日大盤調(diào)整環(huán)境下，仍有多家半導體公司漲停。

具體到個股，多只股票連續(xù)多個交易日收“20cm”漲停。國民技術(shù)在9月30日以20%的漲幅漲停收盤后，10月8日、9日連收“一字板”漲停，類似走勢的還有珂瑪科技。

半導體板塊走出領(lǐng)漲行情，核心邏輯還是在于業(yè)績明顯復蘇。

今年以來，受到人工智能行業(yè)熱潮的影響，以及下游去庫存與需求復蘇并行，半導體行業(yè)回暖，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績得到改善。今年上半年，159家半導體上市公司共實現(xiàn)營收2738億元，同比增長22.01%；凈利潤共計179億元，同比提升11.57%。

二季度業(yè)績復蘇更加明顯。數(shù)據(jù)顯示，159家半導體上市公司今年第二季度營收環(huán)比增速均在40%以上，平均增速達125%。模擬芯片設(shè)計企業(yè)芯動聯(lián)科二季度營收環(huán)比增速達到512%表現(xiàn)最突出。寒武紀、華峰測控等21家企業(yè)二季度營收環(huán)比增速也均在150%以上。

上文中提到節(jié)后連收“一字板”漲停的國民技術(shù)、珂瑪科技，二季度營收環(huán)比增速分別為123%、139%。

半導體公司IPO逆勢進入常態(tài)化

二級市場的繁榮，可見市場資金對半導體公司的追捧與青睞。而IPO階段性收緊大環(huán)境下，半導體公司保持常態(tài)化IPO節(jié)奏，可見國家層面、政策層面對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大力支持。

2023年8月27日，證監(jiān)會提出“階段性收緊IPO節(jié)奏”，不論是新上市企業(yè)還是新受理企業(yè)數(shù)量均明顯下滑。數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月IPO發(fā)行上市企業(yè)數(shù)量不足去年同期三成?！?27新政”調(diào)控一年以來，IPO新受理企業(yè)同比下滑超七成。

反觀半導體領(lǐng)域，近期幾家公司IPO迎來突破性進展，點燃市場信心。

上會方面，半導體材料細分龍頭興福電子在9月27日科創(chuàng)板IPO上會并獲通過，9月30日提交注冊，距離上市已經(jīng)不遠。興福電子是9月份唯一一家IPO過會企業(yè)。

受理端，晶圓代工細分龍頭武漢新芯的科創(chuàng)板IPO申請于9月30日獲受理，是今年下半年以來首家IPO受理企業(yè)。

不過，當前環(huán)境下，半導體公司要成功登陸資本市場，還是要有一定的硬實力。如近期上交所新受理的武漢新芯，不僅在特色存儲、數(shù)?；旌?、三維集成等細分領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場地位，并且盈利能力突出，2022年凈利潤超過7億元。