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聯瑞新材擬投資3億元：建設年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線

2021/8/15 21:55:23      挖貝網

挖貝網 8月15日消息，聯瑞新材（688300）擬投資 3 億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。

聯瑞新材稱，本次投資事項符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，將持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高 頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局， 進一步擴大球形粉體材料產能。