聯瑞新材擬投資3億元:建設年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線
2021/8/15 21:55:23 挖貝網
挖貝網 8月15日消息,聯瑞新材(688300)擬投資 3 億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。
聯瑞新材稱,本次投資事項符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,將持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高 頻高速電路基板等領域的客戶需求,不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局, 進一步擴大球形粉體材料產能。
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